中端芯片性能
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發(fā)布了文章 2個(gè)月前華為麒麟710中端芯片，解析其性能與芯動(dòng)力
麒麟710是華為推出的一款中端芯片，其性能曝光引發(fā)了廣泛關(guān)注。該芯片采用12nm制程工藝，擁有4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核，主頻最高可達(dá)2.0GHz。在GPU方面，麒麟710采用Mali-G51 MP4，性能相比上一代麒麟...
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麒麟710是華為推出的一款中端芯片，其性能曝光引發(fā)了廣泛關(guān)注。該芯片采用12nm制程工藝，擁有4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核，主頻最高可達(dá)2.0GHz。在GPU方面，麒麟710采用Mali-G51 MP4，性能相比上一代麒麟...
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