弘信電子最新消息顯示，公司計劃在2023年下半年推出多款新產(chǎn)品，包括柔性封裝基板、類載板及IC載板等，以進(jìn)一步拓展其產(chǎn)品線并提升市場競爭力。弘信電子還計劃在2023年下半年進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以滿足日益增長的市場需求。公司還表示，...