Flex曝光工藝是未來(lái)制造領(lǐng)域中一個(gè)重要的技術(shù),它通過(guò)將光刻膠涂覆在硅片上,然后利用光刻機(jī)將設(shè)計(jì)好的電路圖案投射到光刻膠上,并通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使圖案固定在硅片上。這一過(guò)程對(duì)于制造微電子器件和集成電路至關(guān)重要,因?yàn)樗鼪Q定了器件的精...
沒(méi)有更多內(nèi)容