曝光機(jī)涂膠是精密工藝中的關(guān)鍵步驟,涉及將光敏膠均勻涂布在基板上,并通過(guò)曝光機(jī)進(jìn)行精確曝光。此過(guò)程對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能至關(guān)重要,要求操作者具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)技能。通過(guò)精確控制涂膠厚度和曝光時(shí)間,可以確保產(chǎn)品的尺寸精度和表面質(zhì)量...
IC封裝是集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它涉及將裸芯片與封裝基板進(jìn)行電氣連接,并保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響。這一精密工藝包括多個(gè)步驟,如芯片貼裝、引線鍵合、密封等,每一步都需嚴(yán)格控制以確保產(chǎn)品的性能和可靠性。通過(guò)顯微鏡觀察,可以清...
沒(méi)有更多內(nèi)容